“最大的问题还是人才不够，华国在芯片领域的人才太少了。少数之前有经验的工程师，大多也是在国企或者研究所工作，和一线生产脱节严重。他们其中的部分人学习能力很强，上手速度很快。

    能够上手就开始干活的工程师几乎没有。

    对于这个问题，我们和申海市政府方面搞的联合培养方案已经开始了，但是仅只靠新芯科技两家企业主导这个计划是远远不够的，而整个张江园区的其他半导体企业数量还是太少。

    一个是数量太少，二来是他们对于让高校学生们来实习这件事兴趣寥寥，他们能够带来的实习岗位非常少。”

    半导体技术要发展，最重要的是人才，人才是这一切的稳固基石。

    关建英继续说：“新芯半导体主要是做芯片设计的，我们能够开出很高的薪酬，光是A1系列芯片以及给苹果产出的解码芯片，这两款产品，足够我们以整个申海第一流的薪水雇上千个大学生了。

    光靠芯片设计领域的人才是不够的，芯片上下游是一项庞大的工作。

    芯片代工才是关键，华虹半导体受限于NEC那边的桎梏，我们现在在和申海还有燕京那边谈，由华虹半导体和新芯科技合资成立一家新的芯片代工公司，把华虹的一部分产能挪到新成立的合资公司来。

    华虹和NEC成立的合资公司依然生产存储芯片，而我们和华虹成立的新公司，则主要做解码芯片，以及在下一代mphone上会用到的dSP芯片也会交给这家新公司来造。

    这样的话能够培养一批芯片代工领域的人才。”

    无论是霓虹、高丽还是弯弯，这些地方的半导体崛起都依赖于大量优秀的工程师。

    这些工程师并不是顶尖人才，而是在某个水平线上的优秀人才，大量稳定、优秀的人才供应才是东亚在半导体竞争中领先的重要原因。

    以弯弯为例，早期弯弯最优秀的学生不会去台积电，他们会去学金融、医学或者是计算机。即便进入半导体领域，芯片设计也是比芯片代工更好的去处。

    同样是弯弯芯片领域的知名公司，联发科的起薪要比台积电更高，工作环境也更轻松，

    因为芯片代工是制造业，是不折不扣的工业。

    会进能进台积电的工程师，大多是弯弯地区前百分之五到前千分之一之间的人才，他们不是最顶尖的人才，但是绝对足够优秀。

    因为东亚教育的特色，就是培养这种均质化的优秀人才。

    所以芯片代工只在高丽和弯弯地区发展起来，一方面是因为阿美利肯打压霓虹，另一方面也是这两个地区才有足够稳定的人才供应。

    不够平庸还不行，作过芯片代工的就知道，有梦想有才华的人是不会干那种超累又毫无成就感的螺丝钉工作的。芯片代工行业不是由少数提出方向、有创意的天才所创造，而是大批工程师团队堆叠出来的结果。

    台积电的研发领导者们几乎都是从阿美利肯挖来的，比如胡正明、梁孟松、林本坚等等，后来陆续有从基层冒出来的。

    研发团队的领导者只是决定方向，后续的团队作战、执行力才是台积电之所以领先的关键。

    而且台积电数万工程师，有资格进到先进制程研发团队的，一代制程只有数百人罢了。后来被阿美利肯打包带走的那几百个工程师，就是台积电工程师里的精华，他们最先进制程的研发团队。

    胡正明比关建英要乐观的多：“现在的情况已经比我预期的要好得多。

    老关，我今天先到住的地方整顿一下，等明天去了公司，你帮我找一些这段时间你们收集的华国集成电路企业们的具体情况介绍给我看看。

    还有有哪些外企在华国有分公司，这些分公司在华国是做什么业务的，这些资料也给我来一份。如果我没有记错的话，英特尔在华国是有分公司的。

    在我看来，这不是最大的难点，最大的难点在于受到瓦森纳协议的限制，导致华国无法进口最先进的设备。

    如果没有瓦森纳协议，华国能够从国外进口最先进的设备，搭建目前最先进制程的芯片生产线的话，人才是很容易培养起来的。”

    芯片生产线的上下游来自于全球各地再正常不过了。还是以台积电为例，厂房、电路和管线这些是弯弯自己造的，厂房里的自动化设备主要来自霓虹，加工台和机械设备这些分别来自荷兰和霓虹。

    来自荷兰主要是光刻机，化学原料则来自德意志、法兰西、荷兰、霓虹、阿美利肯等多个国家。

    这就和大飞机一样，你能够整合生产出成品已经是成功了。

    全部国产化在商业高度发达的今天不现实，周新也没有想过要全部国产化，他只想把控一些技术的关键节点，在这些关键技术节点上实现技术领先就可以了。

    “拿伱们设计的A1E芯片为例，mphone已经卖出去了一百万台，也就意味着A1E芯片生产了100万枚，这样的芯片一枚是110美元左右，也就是说A1E半年时间就是一亿美元的营收。

    同时芯片代工厂能够帮mphone代工芯片，那么他们也能帮其他芯片设计厂商们制造芯片。有mphone的芯片需求作为基石，很容易让芯片制造厂商形成正向循环。

    matrix提需求，新芯半导体负责设计芯片满足matrix的需求，然后芯片制造厂商把新芯设计的芯片制造出来，新芯光刻机慢慢进入制造流程。

    我们可以慢慢培养人才，可以慢慢去研发光刻机，追赶先进的技术，同时能够在芯片材料、EdA软件等领域进行研发。

    把芯片产业发展起来不需要太长时间，最快五年最长也就不过十年。然后我们就可以带领整个半导体产业向前发展了。

    我相信周新最开始也是这样想的，但是现在的问题在于，华国企业无法进口最先进的设备，把生产线放在华国是制造不了最先进制程的芯片的。

    260nm的芯片无法满足mphone的需求，正向循环在芯片制造这个环节被卡住了。

    所以我需要在华国开展实地考察，mphone无法开始第一步，那我们要换一个产品开始第一步。”

    今天先更一章明天上午还有

    (本章完)