孩子的事情，自然由孩子处理，姜言也就没有多加干涉，今天刚到办公室里面就收到了一个好消息，经过这么两年的打磨，光刻机上面所有的核心零部件今天全部已经打磨完毕。

    光刻机对零件要求之高，那是相当的罕见，更加变态的就是很多零件由于没有太过先进的精密加工机床，只能由咱们的八级钳工一点一点的打磨，甚至有时间一丝一丝的打磨，稍微不留神一个零件就有可能报废。

    所以说，这些零件，足足生产了一年半的时间，很多零件还是有且仅有一个备份，也就是说，如果顺利的情况下，最多只能装配出来两台光刻机，而且没有备份，想要有备份，也只能装好一台。

    这天，1号车间里聚集着研究所里面所有工程师和技术员，还有所长和书记，以及部分高级工人，大家一起来参与这台光刻机的组装。

    “同志们，经过将近两年的研发，我们攻克了光刻机制造的所有难关，今天在我们工人同志的帮助下，光刻机上面的所有零件已经加工生产出来，今天我们终于要开始组装这台光刻机了!”姜言站在操作台前，双手握拳，神采奕奕地说。

    “这一台光刻机是咱国内第一台光刻机，完成之后将大大提升我国集成电路工艺水平!同时它也打破国外对咱们集成电路的封锁，让我们的革命事业又向前迈进了一大步。”

    ‘这份荣誉是你们的，同样也是我们的，总之它属于我们大家的荣誉。’

    姜言的话音刚落，下面掌声雷动，不少人高喊着“红党万岁等词语。”

    “有了光刻机，咱们就可以开始试验生产集成电路了!”王教授在旁边兴奋的说道。

    “对对对，到时候咱们就可以研发更加精密小型的集成电路了!”李教授同样开口。

    “这個精密的z三轴平台，能够高精度控制晶圆位置”

    姜言介绍完光学镜头之后接着对着上面的零件开口介绍。

    “这个是衍射光学镜头，能将激光精准聚焦，非常关键。”

    “是不是，之前姜言同志说的数控机床，第三代电脑可以成为现实，这对于咱们国家的提升可不是一点半点。”魏教授开口道。

    听到魏教授这话，所有人的心里都热烈了起来，他们知道我们有了这芯片对于国家意味着什么。

    普通的光学镜头是没有镀膜处理，姜言他们采购的这一批光学镜头可以说是国内最好的光学镜头，不过依旧达不到光刻机的使用标准，没有办法，姜言只能带着技术团队攻克镀膜的难题，好在经过这么长时间，合格的光学镜头终于被我们生产了出来。

    此时出于保密原则，现在第一车间里面只剩下已经签署过保密协定的人，其余的人在开过会之后直接就离开了一车间。

    “好了好了，言归正传，我们先来看看这些零部件。”姜言笑呵呵地打断他们。

    姜言一边解释，工程师们一边认真记记录笔记。汪书记书记和赵副所长也在一旁频频点头。

    “好了，有了这些关键零部件作为基础，接下来我们就可以正式开始组装光刻机了。”姜言拍了拍手，继续说道，“我已经制定了详细的组装流程和步骤，接下来按部就班就可以了，由于这一批设备太过的珍贵，只能由我自己完成，你们注意做好记录。”

    “明白。”众人重重点头，一片严肃认真的气氛。

    于是，在姜言的亲自安装之下，所有的一些都有条不紊地进行组装，汪书记害怕出现意外还特意让人拉了一个警戒线，装配的场地也是鸦雀无声，生怕自己的声音会打扰到姜言的安装。

    精密的镜头安装完成，高精度的平台与机架安装完成.。

    一个个零部件被精心组合，逐渐拼凑成型，精心组装好的零件又被姜言给再次组装了起来，过了两个小时，一台造型精良的光刻机呈现在大家面前。

    “这，这是成功了。”王教授看着已经组装成的光刻机有点不相信的开口。

    没等他得到答案，不过下一刻，车间内一片欢呼声响起，此时的他才意识到，这一台光刻机真的已经组装成功。

    姜言擦了把汗，满意地看着这台光刻机，心里涌起无比的成就感。作为国内第一台自主研发的光刻机，它的诞生无疑具有划时代的历史意义。

    同时也代表着我国的制造能力有了进一步的提高。

    制造出来，不经过实验还是不能确定它能不能制造芯片。所以姜言让大家稍事歇息。然后他来到光刻机前，准备一边讲解一边开始实验制造国内的第一块芯片。

    芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测。

    首先是将硅从矿物中提纯并纯化，经过特殊工艺产生适当直径的硅锭。然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。最后按照不同的定位边和沾污水平等参数制成不同规格的硅片。由于国内已经有了单晶硅工厂，姜言定制的芯片在他们的帮助下已经严格按照姜言的要求已经生产出来。

    裸露的硅片到达之后，经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等步骤，硅片上就刻蚀了一整套集成电路。芯片测试/拣选。芯片制造完后将被送到测试与拣选区，在那里对单个芯片进行探测和电学测试，然后拣选出合格的产品，并对有缺陷的产品进行标记。

    硅片经过测试和拣选后就进入了装配和封装环节，目的是把单个的芯片包装在一个保护壳管内。硅片的背面需要进行研磨以减少衬底的厚度，然后把一个厚塑料膜贴附在硅片背面，再沿划线片用带金刚石尖的锯刃将硅片上每个芯片分开，塑料膜能保持芯片不脱落。在装配厂，好的芯片被压焊或抽空形成装配包，再将芯片密封在塑料或陶瓷壳内。

    为确保芯片的功能，需要对每一个被封装的集成电路进行测试，以满足制特性参数要求。

    “制作芯片需要先在一块硅晶片上蒸镀光敏材料，就像涂抹一层光敏胶水。然后通过光刻机的精准曝光，在光敏材料上生成电路图案。”

    姜言一边简单的向他们介绍一点手动的开始在已经放入卡槽里面经过处理的单晶硅，他先从最关键的掩膜开始着手。

    掩膜是光刻过程中需要的用来遮挡光线的图案，对划分电路结构至关重要。

    制作一个好的掩膜需要精密的工艺，这也是光刻机研制的难点之一，为了制作出高品质的掩膜，姜言分别与几个科研院所取得了联系。

    他们在掩膜制作方面积累了宝贵的经验，经过多次反复实验改进，终于为光刻机研制成功制造出可用的掩膜。

    (本章完)