指数延续存量博弈，大科技内部轮动风起云涌

    ：昨日，市场全天震荡调整，创业板指领跌。盘面上，车路云概念股持续活跃，低空经济概念股盘中反弹，半导体板块午后拉升，下跌方面，机器人概念股展开调整。总体上个股跌多涨少，全市场超3500只个股下跌。沪深两市成交额7048亿，较上个交易日缩量322亿。截至收盘，沪指跌0.4%，深成指跌1.07%，创业板指跌1.26%。

    从成交额前十的ETF来看，前五中有三只恒生指数相关ETF，其中恒生科技指数ETF成交额位居首位；科创50ETF成交额居第三位。从成交额环比增长前十的ETF来看，两只A50相关ETF位居前三，其中MSCI中国A50ETF成交额环比增长95%位居首位；恒生科技指数ETF成交额环比增长64%位居第二位。

    先说指数，突然很希望它破3000点了，不破不立，破了说不定立马有人护盘拉升，不破一直在这里反复磨底挺难受的。不过破不破对我们来说影响不大，操作重个股轻指数赚钱机会还是大把。再说科技方面，盘后又出了利好。所以可以继续干。

    四大期指主力合约多空双方均加仓，其中IH、IC合约空头加仓数量大于多头；IF合约多头加仓数量大于空头；IM合约多空双方加仓数量基本相当。

    ??周四要闻： 1、政策支持创业投资高质量发展 创投基金迎发展机遇。 2、周四有20亿元7天期逆回购到期。 3、三星宣布将推出硅光子技术 AI驱动光通信持续升级

    4、华为下半年将推车路云新产品，行业或进入从1到N的爆发式增长阶段. 6、华为举办Wi-Fi 7新品推介会相关公司受关注. 6、马斯克表示，戴尔正在组装AI在建超级计算机的一半机架，**C组装另一半。 7、台积电预估2025年先进封装报价将最高涨20%

    8、证监会吴主席19日在2024陆家嘴论坛上表示，积极主动拥抱新质生产力发展；强化对高频量化交易、场外衍生品等交易工具的监测监管；为投资者获得赔偿救济提供更加有力的支持。

    下面再看看题材个股机会：1）车路协同：周二大涨后，上交易日弱分歧继续大涨，这已经是连续暴涨3天了，金炒作的逻辑就是喜欢从0到1的过程，所以车路云当前炒作类似之前的低空经济；

    2）大科技（半导体）：线，上交易日早盘说过：“上交易日回流预期，下午也确实出现了一定的回流”。

    HBM先进存储订单2025年已被预订一空，午后半导体产业链再度逆势向上拉升，科创板次新股艾森股份一度冲击涨停，而晶方科技、科翔股份、气派科技、好上好等存储和封测类个股纷纷涨停。

    消息面上：“台积电准备涨价谈判，海力士存储芯片扩产，台积电美股最近新高，盘后支持科技型企业，大基金3期基金还在路上”利好消息不断，继续看好科技线；

    3）华为开发者大会2024（HDC 2024），将于6月21日至23日在东莞松山湖举办，Har摸nyOS鸿蒙星河版与盘古大模型5.0，有望首次同台亮相。这个可是华为内部的盛会。

    4）黄金等大宗商品价格表现回暖，刺激有色以及石油等资源股展开修复。盛屯矿业涨停，洛阳钼业、紫金矿业以及“三桶油”股价不同程度收涨。而港股市场资源股涨势更为凌厉，中国海洋石油涨近6%续创历史新高，中国石油和中国石化也双双涨超3%，中国神华盘中也一度涨超3%。

    整体而言目前科技股内部依旧具有较强的承接动能，因此在相关核心标的纷纷回调时，仍或存在低吸机会。此外，马上就是中报密集披露期，根据行业景气度预测，今年CPO、存储芯片、半导体设备、消费电子等核心标的中报预喜的概率不低，因此当前资金对于科技股的炒作同样存在着中报业绩的预期博弈。

    最后科创板出了一些利好消息，最近科创板在走强，后续可以看一下科创板+芯片的机会，

    江化微：（观点仅供参考）：逻辑也是不变的，不破五日均线后续继续看好，自行把握节奏。

    000670盈方微：（观点仅供参考）：新增加车路协同概念，并且是很正宗的科技股。

    002869金溢科技成功连板，作为这波车联网人气+容量核心，也算实至名归，有先手的可以多拿拿看;

    002766索菱股份：（观点仅供参考）：代表的是板块强度和情绪，周四是继续一定一字的预期，就算开板，也至少有一次回封；

    000901航天科技：（观点仅供参考）：上交易日直接冲破年线，另外昨晚出了实质性利好，周四高开不多可以考虑，看看能否成为金溢科技的补涨龙。

    亚华电子：（观点仅供参考）：先注意下21大会节点的走势，如果不及预期的话，要做好兑现准备了，如果大会超预期则高看一眼；

    002609捷顺科技：（观点仅供参考）：车联网(车路协同)+鸿蒙概念，小盘是加分项，目前已经突破年线，周四开的不高还可以上车，有加速预期。不过还未加速，下一个高点是9.0元，套利没问题，这个位置，我只能说机会大于风险，可以低吸。

    太龙股份：（观点仅供参考）：芯片研发+一级分销+并购重组预期，之前芯片启动时20cm，最近芯片调整的几天，一直都是逆势拉升的，若科技线继续回流，观察是否出现弱转强的走势；

    000021深科技（存储芯片+先进封装）：（观点仅供参考）：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，一季度报业绩增长20.57%；存储板块如果进一步加强，离不开这种容量中军的带队，继续留意弱转强的机会；

    飞凯材料：（观点仅供参考）：光刻胶+先进封装+新材料，低位连续大阳性后维持缩量震荡洗盘，周四水下放量拉伸突破平台，明天如果小幅低开可以在5日线附近低吸，小幅高开或者平开都能接受，但开太高肯定不追的；

    周三指数延续存量博弈态势，大科技内部轮动风起云涌，但一线科技股指标股多数处于回调之中，沪指虽有银行板块护体也仍然步步逼近3000点。市场赚钱效应表面上看尚可，但总体操作难度较大，陆家嘴论坛对全A提振作用比较有限。

    总体而言，目前市场对于泛科技方向的炒作尚未涌现出明显的负反馈，故在市场短期风格难以快速切换的背景下，留意科技股内部的轮动机会，仍是当前市场确定性较高的方向。

    免责声明：创作目的是为了记录对A股走势的个人思考和研判，并用于记录我自己的操作轨迹，是我个人积累股票投资知识和反省操作失误的载体。文中内容具备时效性，其中观点存在过时无效、过期作废，观点仅供参考，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自负。祝君，股运昌隆！